随着AI算力的快速增长，散热技术成为限制算力增长的关键因素。散热市场规模广阔 ，液冷散热方案在未来几年内仍然是主流选择 。市场竞争日趋激烈 ，厂商路径开始出现分化 。
国内散热厂商在高端AI服务器市场中，以英维克为代表的企业通过全链条方案成为系统级别的供应商 ，而高澜股份和同飞股份等企业则专注于某一核心部件 ，走极致性价比的专业厂商路线。
散热技术的发展与挑战散热一直是芯片行业的重要问题，尤其是在AI快速发展的时代 ，风冷或简单冷板液冷已难以满足需求 。AI服务器需要具备卓越的高性能计算能力 ，相应的，芯片的能耗及发热量也随之指数级增长 。
例如 ，英伟达的AI服务器计算功率密度几乎以“代际跃迁”的方式提升 ，从H100时代的30-80kW，到GB200/GB300突破100kW ，再到新一代Rubin机柜迈入200kW甚至更高水平。
芯片温度一旦超过70°C ，可靠性将随着温度每升高1°C而降低5%，长期高温会加速芯片老化，缩短使用寿命 ，甚至导致芯片变形或融化 。
液冷技术的兴起为了应对高功率密度的散热需求 ，液冷系统通过液体作为传热介质，利用其高热容量和高导热性 ，迅速带走芯片产生的热量 。液冷技术主要分为冷板式液冷和浸没式液冷 ，两者都拥有更强的散热能力，量产后能显著降低散热成本。
全球散热市场在2025年已超过1580亿美元 ，并将以4.8%的年复合增长率 ，在2030年达到2000亿美元 。散热系统在数据中心基础设施里对控制总能耗起着关键作用，占总能耗的40% 。
市场竞争与企业策略市场中不同的厂商给出了不同的答案。英维克作为国内精密温控节能解决方案和产品的头部供应商 ，率先推出高可靠Coolinside全链条液冷解决方案 ，已累计交付超过1.2GW液冷项目，保持零漏液记录 。
高澜股份作为国内较早从水侧切入液冷的厂商 ，掌握冷板式+浸没式两条主流技术路线 ，其电源使用效率(PUE)可压至1.1以下，显著优于行业平均1.5 。
同飞股份凭借自身在工业温控领域的长期积累，为数据中心提供先进的半导体行业用温控设备 ，2025年累计研发投入1.22亿元 ，同比增长24.02%。
企业在追求全链条发展的同时，也面临着售后服务成本高、生产自主性下降 、技术快速迭代的风险。
随着AI算力的快速增长 ，散热逐渐成为限制算力增长的关键因素 ，液冷散热方案在未来几年内仍然是主流的选择 。市场竞争日趋激烈，厂商路径开始出现分化 。
企业 策略 优势 挑战 英维克 全链条液冷解决方案 高客户粘性 、高性能优势 运维成本高、生产自主性下降 高澜股份 专注于核心部件 技术优势 、低PUE 初始成本高 、客户认证周期长 同飞股份 工业温控“底色 ” 技术积累、成本控制 技术和产品验证阶段 、不确定性大从中长期来看 ，液冷赛道的玩家必须在性能提高与成本可控之间寻找平衡 ，同时保持对新兴技术的敏感性，以应对市场存在的潜在风险。
