摩根士丹利在其最新研报中指出 ，2026年韩国半导体价值链将进入以产能利用率为核心驱动的增长周期 。随着先进制程晶圆厂的产能趋于饱和 ，产业链的盈利杠杆将向与单位晶圆处理强度紧密相关的耗材、材料及服务密集型设备领域转移，并成为全年行业核心投资主题 。
分析师团队 ，由Ryan Kim领导 ，表示2026年半导体价值链的关键影响变量已从传统的资本支出周期，转向先进逻辑制程的实际产能利用率。尽管三星电子(SSNLF.US)P4工厂和SK海力士M15X工厂等新晶圆厂的投产仍将是存储领域的重要催化剂，但在晶圆代工厂长期产能利用率不足后 ，受人工智能(AI)驱动的逻辑芯片需求及内部核心业务支撑 ，5纳米以下先进制程的晶圆开工率正逐步恢复正常水平 。
外部逻辑芯片需求的增量贡献尤为值得关注 。报告援引TrendForce数据显示，在英伟达(NVDA.US)与Groq达成非独家授权及知识产权对齐协议后 ，业界对更多先进逻辑芯片产能向非主流晶圆代工厂转移的讨论日益增多。尽管具体产能规模和时间节点尚未明确 ，但先进逻辑晶圆因极紫外光刻(EUV)时代的深度集成和多重图形技术复杂性，即便小幅增量也将显著提升工艺步骤数量。加之特斯拉(TSLA.US)与三星的合作 ，这些进展将进一步巩固工艺设备和材料的持续性需求基础 。
三星内部逻辑芯片生产为先进制程产能利用率提供了重要支撑 。TrendForce披露 ，基于三星自研2纳米GAA工艺的Exynos 2600芯片研发取得进展，这一内部业务将成为先进制程晶圆厂产能利用率的“压舱石 ”。该行分析 ，无论是面向内部还是外部客户的晶圆生产 ，都需经过相同的蚀刻 、沉积 、清洗、平坦化 、量测和良率管理等全套工艺流程，内部逻辑芯片产能有助于降低利用率预测的波动性 ，提升持续性需求的可见度 。
行业核心叙事与投资主题摩根士丹利总结道 ，2026年行业核心叙事将围绕两大主线展开：一是新晶圆厂投产，二是先进制程产能利用率恢复正常，这将释放对工艺密集型设备 、耗材和服务的持续性需求 。新兴逻辑芯片应用场景的拓展和内部产能爬坡 ，将推动晶圆吞吐量显著增长 ，进而带动多类供应商盈利提升。
价值链受益环节从价值链受益环节来看，报告重点推荐三大领域：
领域 描述 保护膜及相关工艺耗材 随着EUV光刻层数增加 ，用于保护光刻掩模并提升图形保真度的保护膜材料需求将随产能利用率同步增长 。 空白掩模及检测中间产品 作为光刻图案化的关键输入 ，本地掩模和空白掩模供应商的材料消耗与产能利用率呈正比，尤其在EUV渗透率持续提升的背景下 。 激光基及精密工艺设备 这类支持晶圆退火、标记或微制造等工序的设备 ，其使用率和服务周期将直接随吞吐量提升而增加。
