专题：市场再现韧性！机构看好后市延续上行

　　随着半年报的发布，印制电路板（PCB）厂商迎来业绩的兑现。

　　大部分PCB上市公司在今年上半年实现业绩增长 。在AI（人工智能）算力以及车载等需求驱动下 ，服务器以及AI端侧消费电子放量
，PCB产业链向多层板 、低功耗等方向升级，厂商还纷纷着手投资扩产 ，加速掘金东南亚市场
。不过，近期PCB上游覆铜板提价
，大宗行业分析师提醒，预计下半年PCB关键原材料铜价存在更大上涨压力 ，会加大PCB企业竞争压力和成本管理难度。

　　产品向高端化升级

　　目前已披露中期业绩的PCB上市公司中
，近七成归母净利润实现增长 。其中生益电子
、胜宏科技、骏亚科技 、华正新材上半年归母净利润分别同比增长4.52倍、3.67倍
、3.33倍和3.28倍。

　　国产PCB产业向高端化显著迈进，特别是在AI、新能源汽车电子 、数据中心等新兴领域强劲需求推动下 ，带动高阶PCB持续放量增长
。据业内人士透露
，AI服务器PCB
、交换机等产品毛利率可以比普通服务器产品显著高一层级。

　　以上游覆铜板为例，AI大算力产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求 ，也对材料提出更低损耗等要求 。生益科技今年上半年覆铜板销量同比增长
，产品结构优化，高频高速覆铜板等因AI服务器、算力及芯片等新兴领域需求激增 ，表现亮眼
。

　　另外
，华正新材从事研发生产环氧树脂覆铜板，聚焦AI服务器 、交换机
、光模块等细分市场应用 ，上半年归母净利润同比增长超三倍。

　　AI PCB龙头胜宏科技高管介绍，由于信号传输带宽持续升级
，材料等级不断提高，高多层板、高阶高密度连接板（HDI）的层数 、阶数不断增加 ，板厚进一步增厚
，电路密度也更精细，制造工艺要求大幅提高 ，也导致HDI等高端产品供给紧张 。

　　鹏鼎控股推出的高阶HDI产品广泛应用于AI服务器和车用PCB
。上半年
，公司AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元，同比增长87.42%。

　　沪电股份受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求 ，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域
，同比增长约161.46% 。沪电股份高管介绍，人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂
、更高性能的PCB产品 ，但市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕
，近两年公司已加大对关键制程和瓶颈制程的投资力度，预计下半年产能将得到有效改善
。

　　根据Prismark数据 ，预测PCB市场规模将从2024年的735.65亿美元增至2029年的946.61亿美元，五年复合增长率为5.2%。其中
，在AI服务器和高速网络基础设施建设的驱动下，2024~2029年18层以上多层板、HDI复合增长率分别达到15.7% 、6.4% ，将是PCB市场主要驱动力 。

　　业内人士指出
，从人工智能算力市场发展来看，当前PCB行业增长动力 ，将会从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展
，国产算力厂商崛起也有望提供新机遇
。

　　下半年需消化成本压力

　　作为PCB行业上游关键原材料，铜价今年整体上涨 ，COMEX铜价年内一度领涨全球大宗商品。

　　近期
，覆铜板行业密集宣布涨价：建滔积层板
、梅州市威利邦、江西省宏瑞兴等传出涨价函；南亚新材也指出，受原材料涨价及下游AI相关需求旺盛影响 ，覆铜板价格上调 。

　　多位PCB业内人士向证券时报记者表示
，今年来铜价处于高位震荡，推高成本 ，另一方面，PCB行业去库存告一段落
，下游人工智能 、车载等需求旺盛，覆铜板行业有动力向下游及时传导涨价。

　　原材料提价 ，导致PCB厂商上半年的营业成本普遍上涨
，超半数企业营业成本增速反超营业收入
。

　　对于上游涨价影响，崇达技术高管在接受机构调研中指出 ，自2024年6月份以来
，覆铜板、铜
、金盐等核心主材及配套辅材的价格增速显著加快，当前正处于高位震荡阶段；公司将落实一系列精细化成本管控举措 ，以消化并转移上游原材料成本上涨所形成的压力。

　　深南电路日前回复称
，公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通 。生益电子高管也在接受机构调研中指出 ，目前大宗材料价格略有增长
，公司将持续关注价格走势，动态调整公司的供应策略
。鹏鼎控股高管介绍 ，公司主要以进口高端覆铜板材料为主，市场价格波动相对较小。

　　“今年铜价上涨原因有冶炼新增产能与矿石供应的不匹配
，也有全球贸易环境变化和地缘局势影响 。”上海钢联铜事业部分析师肖传康告诉记者，短期铜价可能还是会在当前的区间震荡徘徊 ，预计走出趋势性的行情要在9月左右；另外
，后续在国内铜冶炼高检修期和旺季的带动下，铜价上涨的压力会比上半年更大 ，会加大下游PCB企业的竞争和成本管控压力
。

　　产能扩张布局东南亚

　　围绕高阶多层算力PCB产品
，上市公司近期密集披露扩产计划。

　　景旺电子8月22日披露总投资50亿元的珠海金湾基地扩产投资计划，用于现有产能技术改造、投资新建高阶HDI工厂等 ，提升AI算力 、高速网络通讯等高端PCB的产品占比和市场占有率 。另外
，鹏鼎控股
、生益电子、世运电路等PCB厂商也抛出扩产计划，围绕多层算力PCB项目进行扩产
。

　　沪电股份高管提醒 ，由于更多同行纷纷将资源投向该领域
，未来竞争势必会加剧。公司会开发更高密度的互连技术 、更高速的传输性能等，提高产品的竞争力 。据了解 ，通常PCB行业以3~5年为周期调整
。

　　近年来，泰国
、越南等东南亚地区成为国产PCB大厂布局算力PCB产品的重点区域。根据Prismark预测
，2024年至2029年以东南亚为代表的亚洲（不包括中国和日本）将成为年复合增长率最高地区，将达到7.8% 。

　　据物流服务商负责人此前介绍 ，近年来越南承接了中国电脑、笔记本 、手机等产业转移
，泰国则主要承接了PCB产业转移。不过，有业内人士指出 ，考虑集中开工
、美国征收转运关税、人员培训等带来的影响
，现阶段泰国等东南亚地区生产成本可能反而高于国内
。

　　沪电股份高管介绍，多区域分散风险运营能力 ，或将逐步成为行业未来成长的关键。公司泰国生产基地目前已小规模量产
，将尽快提升生产效率和稳定生产良率 。

　　胜宏科技也在持续扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，已筹划定增募资19亿元 ，用于投资越南胜宏人工智能HDI项目
。公司泰国高多层印制线路板项目正在建设
，最新抛出港股上市计划，募资用于支持公司高端产能扩张 、智能化升级
、AI算力及其他前沿PCB技术研发 ，提升公司的海外交付能力和对国际客户的服务深度等。

　　生益科技在2023年就着手在泰国投资，斥资14亿元新建覆铜板及粘结片生产基地
，2024年底项目进入建设环节 。今年6月，公司以自有资金向泰国生益增资 ，增资完成后泰国生益的注册资本由32.66亿泰铢增加至61.51亿泰铢
。生益电子正在推进泰国生益项目一期土建工程建设。

　　深南电路披露
，公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元，目前基础工程建设按期有序推进中 。据介绍 ，泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力
，完善产品在全球市场的供应能力
。

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